分類: 最新資訊 竅門詞典 編輯 : 竅門大全 發布 : 11-10

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隨著移動技術的不斷發展，高通即將在下半年推出基于TSMC 3nm工藝的先進移動平臺驍龍 8 Gen4，這標志著移動處理能力的一個新時代。該平臺采用TSMC N3E工藝，與蘋果A17 Pro所采用的N3B工藝不同，這種N3E變體被定制為低功耗優化版本，其產量率更高。此外，高通還采用了自行研發的Nuvia架構和Oryon定制CPU核心，這是對Arm公共版本的重大轉變，有望帶來巨大的CPU和GPU性能提升。驍龍 8 Gen4的CPU和GPU性能表現都非常卓越。據預測，它的單核得分將超過2000，多核性能將超過8600，而Geekbench 6預計單核得分將超過2800，多核性能將超過10000。此外，驍龍 8 Gen4的Adreno 830 GPU得分約為7200，展示了與蘋果M2 PC芯片組相比10%的性能優勢。高通的這一戰略轉向顯示出其實現出色圖形能力的決心。此舉也意味著高通在處理器架構方面已經脫離了Arm，掌握了更多的控制權，這將更加有利于高通在移動處理器領域的競爭。驍龍 8 Gen4的推出是一次具有開創性意義的轉變，標志著移動處理能力的一個新時代。TSMC 3nm工藝、自行研發的架構和無與倫比的CPU和GPU性能的融合，使得該平臺成為市場上最先進的移動處理器之一。我們期待著Snapdragon 8 Gen4的推出，相信它將在未來推動移動技術的不斷進步和發展。

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